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图书信息
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集成电路制造工艺及装备
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| ISBN： | 9787547877104 |
定价： | ￥69.00 |
| 作者： | 史君，徐凯，刘立华编著 |
出版社： | 上海科学技术出版社 |
| 出版时间： | 2026年06月 |
开本： | 16cm |
| 页数： | 109页 |
装祯： | 平装 |
中图法： | TN405 |
相关供货商
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1106
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2026-07-24
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图书简介 | | 本书共十一章，内容涵盖集成电路制造中相关工艺理论模型、参数、流程和装备，涉及集成电路制造工艺对器件及芯片性能影响的关键因素，以及集成电路工艺发展的新工艺、新技术和新动向，兼顾理论深度与实践指导性，适合集成电路装备、微电子科学与工程及相关领域的学习者与从业者使用。在内容结构上，本书以集成电路芯片的器件制程为切入点，详细解析了CMOS工艺、Bipolar工艺和3DFinFET工艺制程。围绕着CMOS工艺制程这一主线，系统介绍了氧化、沉积、光刻、刻蚀、扩散、离子注入、电镀工艺和抛光等集成电路器件工艺的基本模块原理、流程和技术，并深入探讨了工艺制程方案策略，强化理论指导实践，整合工艺制程案例，并介绍了集成电路产业链的组成。集成电路制造工艺技术适用于集成电路装备、微电子工程等集成电路芯片相关的材料、制造、微电子装备，涉及集成电路产业链的上游和中游工业集群。 |
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