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图书信息
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芯粒设计与异质集成封装
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| ISBN： | 9787111772965 |
定价： | ￥189.00 |
| 作者： | (美)刘汉诚(John H. Lau)著 |
出版社： | 机械工业出版社 |
| 出版时间： | 2025年04月 |
开本： | 24cm |
| 页数： | 14,450页 |
中图法： | TN430.5 |
相关供货商
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供货商名称
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库存量
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库区
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更新日期
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北京人天书店有限公司
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63
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库区3/库区4/库区7/样本4
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2026-02-15
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其它供货商库存合计
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500
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2026-02-13
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图书简介 | | 本书共分为6章，重点介绍了先进封装技术前沿，芯片分区异质集成和芯片切分异质集成，基于TSV转接板的多系统和异质集成，基于无TSV转接板的多系统和异质集成，芯粒间的横向通信，铜-铜混合键合等内容。 |
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