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图书信息
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芯片制造:材料制备·系统集成与产品封装
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| ISBN： | 9787122475800 |
定价： | ￥69.00 |
| 作者： | 杜中一著 |
出版社： | 化学工业出版社 |
| 出版时间： | 2025年09月 |
开本： | 24cm |
| 页数： | 218页 |
中图法： | TN430.5 |
相关供货商
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供货商名称
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库存量
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库区
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更新日期
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北京人天书店有限公司
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31
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库区13/泰安展厅库/样本13
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2026-08-20
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其它供货商库存合计
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1019
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2026-08-19
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图书简介 | | 本书全面系统地介绍了电子产品制造全过程。内容包括电子产品制造概述、半导体材料制备、集成电路制造、集成电路封装、表面组装。全书以电子产品整个制造过程为线索，从最初的半导体材料制备讲起，通过集成电路制造及集成电路封装再到最后的表面组装，最终完成电子产品的生产。系统介绍了电子产品制造过程中的相关制造工艺、相关材料及应用等。 |
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