同类推荐
-
-
碳化硅MOSFET封装、驱动及应用
-
¥79.00
-
-
碳化硅MOSFET封装、驱动及应用
-
¥79.00
-
-
碳化硅MOSFET封装、驱动及应用
-
¥79.00
-
-
超宽禁带半导体金刚石单晶材料和场效应晶体管
-
¥139.00
-
-
超宽禁带半导体金刚石单晶材料和场效应晶体管
-
¥139.00
-
-
超宽禁带半导体金刚石单晶材料和场效应晶体管
-
¥139.00
-
-
高电子迁移率晶体管建模理论与实践
-
¥128.00
-
-
半导体工艺和器件网页仿真软件Cogenda WebTC…
-
¥69.00
-
-
宽禁带功率器件的开关动态测试技术
-
¥119.00
-
-
宽禁带功率器件的开关动态测试技术
-
¥119.00
|
|
图书信息
|
|
|
|
电子装联职业技能等级证书教程:高级
|
| ISBN: | 9787113269876 |
定价: | ¥49.80 |
| 作者: | 戚国强,邱华盛,孙冬主编 |
出版社: | 中国铁道出版社有限公司 |
| 出版时间: | 2025年01月 |
开本: | 26cm |
| 页数: | 254页 |
中图法: | TN305.93 |
相关供货商
|
供货商名称
|
库存量
|
库区
|
更新日期
|
|
北京人天书店有限公司
|
1
|
泰安展厅库
|
2026-02-02
|
|
其它供货商库存合计
|
1863
|
|
2026-02-02
|
图书简介 | | 本书为“1+X”电子装联职业技能等级证书(高级)培训配套教材,以职业技能等级标准和电子装联工艺、质控、产线运维等岗位能力要求为依据进行编写,主要阐述电子信息类专业的电子装联技术基础知识、职业技能要求,内容包括从电子装联材料入手,系统分析了电子装联的表面涂敷、元器件贴装、软钎焊接等技术,还突出介绍以芯片(载体、载带、小型封装元器件等)和高密度多层基板(陶瓷基板、表面安装的细线印制电路板、被釉钢基板等)及微焊接为基础的电子装联新技术、新工艺,对电子装联过程失效和可靠性进行了分析,并对标直通率,阐述现代电子装联的工艺管理要求。 |
|