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图书信息
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集成电路封装工艺项目教程:活页式
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| ISBN： | 9787564396107 |
定价： | ￥61.00 |
| 作者： | 杨莉，鲜昊宏，梁竹君主编 |
出版社： | 西南交通大学出版社 |
| 出版时间： | 2023年11月 |
开本： | 26cm |
| 页数： | 237页 |
装祯： | 活页装 |
中图法： | TN405 |
相关供货商
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1552
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2026-05-27
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图书简介 | | 本书共分为9个项目、20个任务，涵盖晶圆贴膜、晶圆减薄、晶圆划片、芯片粘接、引线键合、塑封、激光打标、电镀与切筋成型等集成电路封装工艺。 |
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