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图书信息
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宽禁带功率半导体封装:材料、元件和可靠性
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| ISBN： | 9787111763178 |
定价： | ￥119.00 |
| 作者： | (日)菅沼克昭主编 |
出版社： | 机械工业出版社 |
| 出版时间： | 2024年10月 |
开本： | 24cm |
| 页数： | 203页 |
装祯： | 平装 |
中图法： | TN303 |
相关供货商
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供货商名称
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库存量
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库区
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更新日期
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北京人天书店有限公司
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31
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库区2/库区4/库区7/样本3/样本4
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2025-10-28
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其它供货商库存合计
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500
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2025-10-28
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图书简介 | | 本书是国外学者们对宽禁带半导体封装技术和趋势的及时总结。首先，对宽禁带功率器件的发展趋势做了总结和预演判断，讲述宽禁带功率半导体的基本原理和特性，包括其独特的物理和化学属性，以及它们在极端环境下的潜在优势。接着介绍封装材料的选择和特性，分别就互连技术和衬底展开论述，同时，介绍了磁性材料，并对不同材料结构的热性能，以及冷却技术和散热器设计进行了介绍。然后，考虑到功率器件的质量必须通过各种测试和可靠性验证方法来评估，还介绍了瞬态热测试的原理和方法，同时阐述了各种可靠性测试的机理和选择动机。最后，就计算机辅助工程模拟方法列举了许多经典案例。通过本书的学习，读者可以建立起宽禁带功率半导体器件封装的全面概念，为进一步深入研究打下基础。 |
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