同类推荐
-
-
图解功率半导体
-
¥79.00
-
-
图解功率半导体
-
¥79.00
-
-
图解功率半导体
-
¥79.00
-
-
碳化硅MOSFET封装、驱动及应用
-
¥79.00
-
-
碳化硅MOSFET封装、驱动及应用
-
¥79.00
-
-
碳化硅MOSFET封装、驱动及应用
-
¥79.00
-
-
玻璃通孔技术
-
¥138.00
-
-
超宽禁带半导体金刚石单晶材料和场效应晶体管
-
¥139.00
-
-
超宽禁带半导体金刚石单晶材料和场效应晶体管
-
¥139.00
-
-
超宽禁带半导体金刚石单晶材料和场效应晶体管
-
¥139.00
|
|
图书信息
|
|
|
|
宽禁带功率半导体封装:材料、元件和可靠性
|
| ISBN： | 9787111763178 |
定价： | ￥119.00 |
| 作者： | (日)菅沼克昭主编 |
出版社： | 机械工业出版社 |
| 出版时间： | 2024年10月 |
开本： | 24cm |
| 页数： | 203页 |
装祯： | 平装 |
中图法： | TN303 |
相关供货商
|
供货商名称
|
库存量
|
库区
|
更新日期
|
|
北京人天书店有限公司
|
49
|
库区4/库区7/样本3/样本4
|
2026-02-16
|
|
其它供货商库存合计
|
503
|
|
2026-02-13
|
图书简介 | | 本书是国外学者们对宽禁带半导体封装技术和趋势的及时总结。首先，对宽禁带功率器件的发展趋势做了总结和预演判断，讲述宽禁带功率半导体的基本原理和特性，包括其独特的物理和化学属性，以及它们在极端环境下的潜在优势。接着介绍封装材料的选择和特性，分别就互连技术和衬底展开论述，同时，介绍了磁性材料，并对不同材料结构的热性能，以及冷却技术和散热器设计进行了介绍。然后，考虑到功率器件的质量必须通过各种测试和可靠性验证方法来评估，还介绍了瞬态热测试的原理和方法，同时阐述了各种可靠性测试的机理和选择动机。最后，就计算机辅助工程模拟方法列举了许多经典案例。通过本书的学习，读者可以建立起宽禁带功率半导体器件封装的全面概念，为进一步深入研究打下基础。 |
|