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图书信息
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现代集成电路工厂中的先进光刻工艺研发方法与流程
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| ISBN： | 9787302664185 |
定价： | ￥128.00 |
| 作者： | 李艳丽，伍强编著 |
出版社： | 清华大学出版社 |
| 出版时间： | 2024年09月 |
开本： | 26cm |
| 页数： | 11,329页 |
装祯： | 精装 |
中图法： | TN305.7 |
相关供货商
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供货商名称
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库存量
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库区
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更新日期
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北京人天书店有限公司
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27
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库区4/泰安展厅库/样本4
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2026-02-02
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其它供货商库存合计
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36
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2026-02-02
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图书简介 | | 本书基于作者团队多年的光刻工艺(包括先进光刻工艺)研发经验，从集成电路工厂的基本结构、半导体芯片制造中常用的控制系统、图表等基本内容出发，依次介绍光刻基础知识，一个6晶体管静态随机存储器的电路结构与3个关键技术节点中SRAM制造的基本工艺流程，光刻机的发展历史、光刻工艺8步流程、光刻胶以及掩模版类型，光刻工艺标准化与光刻工艺仿真举例，光刻技术的发展、应用以及先进光刻工艺的研发流程，光刻工艺试流片和流片的基本过程，光刻工艺试流片和流片中出现的常见问题和解决方法，光刻工艺中采用的关键技术举例以及其他两种与光刻相关的技术等内容。本书不仅介绍光刻工艺相关基础知识，还介绍了一种符合工业标准的标准化研发方法，通过理论与仿真相结合，力求更加清楚地展示研发过程。 |
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