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图书信息
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集成电路制造工艺与工程应用
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| ISBN： | 9787111764625 |
定价： | ￥99.00 |
| 作者： | 温德通编著 |
出版社： | 机械工业出版社 |
| 出版时间： | 2024年11月 |
版次： | 2版 |
| 开本： | 24cm |
页数： | 16,280页 |
| 装祯： | 平装 |
中图法： | TN405 |
相关供货商
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供货商名称
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库存量
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库区
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更新日期
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北京人天书店有限公司
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16
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库区4/样本4
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2026-01-31
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其它供货商库存合计
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505
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2026-01-30
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图书简介 | | 本书以实际应用为出发点，对集成电路制造的主流工艺技术进行了逐一介绍，例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术，然后从工艺整合的角度，通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍，例如隔离技术的发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESDIMP工艺技术、AL和Cu金属互连。然后把这些工艺技术应用于实际工艺流程中，通过实例让读者能快速的掌握具体工艺技术的实际应用。 |
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