同类推荐
-
-
IGBT器件——物理、设计与应用(原书第2版)
-
¥198.00
-
-
半导体器件物理实验教程
-
¥69.00
-
-
IGBT器件:物理、设计与应用
-
¥198.00
-
-
功率半导体器件封装技术
-
¥99.00
-
-
泛谈半导体
-
¥128.00
-
-
泛谈半导体
-
¥128.00
-
-
泛谈半导体
-
¥128.00
-
-
新一代功率半导体研发与应用精讲
-
¥109.00
-
-
花岗伟晶岩钾长石尾矿制备多晶硅及HIT太阳电池模拟研究
-
¥66.00
-
-
氮化镓与碳化硅功率器件:基础原理及应用全解:from …
-
¥99.00
|
|
图书信息
|
|
|
|
极简图解半导体技术基本原理
|
| ISBN: | 9787111752226 |
定价: | ¥79.00 |
| 作者: | (日)西久保靖彦著 |
出版社: | 机械工业出版社 |
| 出版时间: | 2024年07月 |
开本: | 23cm |
| 页数: | 11,265页 |
装祯: | 平装 |
中图法: | TN3-64 |
相关供货商
|
供货商名称
|
库存量
|
库区
|
更新日期
|
|
北京人天书店有限公司
|
36
|
读买1/库区2/库区4/库区7/样本13/样本4
|
2025-10-29
|
|
其它供货商库存合计
|
405
|
|
2025-10-29
|
图书简介 | | 本书以图解的形式,简单明了地介绍了什么是半导体以及半导体的物理特性,什么是IC、LS以及其类型、工作原理和应用领域。在此基础上详细介绍了LSI的开发与设计、LSI制造的前端工程、LSI制造的后端工程,以使读者全面了解集成电路芯片的设计技术、制造工艺和测试、封装技术。最后,介绍了代表性半导体元件以及半导体工艺的发展极限。 |
|