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图书信息
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功率半导体器件：封装、测试和可靠性
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| ISBN： | 9787122449344 |
定价： | ￥139.00 |
| 作者： | 邓二平，黄永章，丁立健编著 |
出版社： | 化学工业出版社 |
| 出版时间： | 2024年05月 |
开本： | 26cm |
| 页数： | 398页 |
装祯： | 平装 |
中图法： | TN303 |
相关供货商
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供货商名称
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更新日期
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北京人天书店有限公司
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1
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库区4/样本13/样本4
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2026-07-03
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其它供货商库存合计
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224
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2026-07-03
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图书简介 | | 本书讲述了功率半导体器件的基本原理，涵盖Si器件、SiC器件，GaN器件以及GaAs器件等；综合分析和呈现了不同类型器件的封装形式、工艺流程、材料参数、器件特性和技术难点等；将功率器件测试分为特性测试、 限能力测试、高温可靠性测试、电应力可靠性测试和寿命测试等，并详细介绍了测试标准、方法和原理，同步分析了测试设备和数据等；重点从测试标准、方法、理论和实际应用各方面，详细介绍了高温可靠性测试和封装可靠性测试及其难点。 |
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