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图书信息
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硅通孔三维集成关键技术
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| ISBN： | 9787030773906 |
定价： | ￥135.00 |
| 作者： | 王凤娟[等]著 |
出版社： | 科学出版社 |
| 出版时间： | 2024年03月 |
开本： | 24cm |
| 页数： | 188页 |
装祯： | 平装 |
中图法： | TN405.94 |
相关供货商
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供货商名称
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库存量
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库区
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更新日期
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北京人天书店有限公司
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32
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库区4/库区7/样本4/样本7
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2026-02-03
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其它供货商库存合计
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202
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2026-02-03
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图书简介 | | 本书针对基于硅通孔(TSV)三维集成技术中的互连、器件、电路、系统等多个设计层次中存在的模型评估、特性优化、可靠性提升、三维结构实现等核心科学问题，介绍相关前沿领域内容和研究进展，重点论述TSV建模和优化、TSV可靠性、三维集成电路热管理、TSV三维电感器、TSV滤波器等关键技术。 |
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