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图书信息
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集成电路封装与测试（微课版）
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| ISBN： | 9787115629647 |
定价： | ￥56.00 |
| 作者： | 韩振花，冯泽虎主编 |
出版社： | 人民邮电出版社 |
| 出版时间： | 2024年03月 |
开本： | 26cm |
| 页数： | 191页 |
中图法： | TN405;TN407 |
相关供货商
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北京人天书店有限公司
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43
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库区7/样本7
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2026-04-06
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其它供货商库存合计
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441
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2026-04-06
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图书简介 | | 本书较为全面地介绍集成电路封装与测试技术知识。本书共8个项目，包括认识集成电路封装与测试、封装工艺流程、气密性封装与非气密性封装、典型封装技术、芯片测试工艺、搭建集成电路测试平台、74HC138芯片测试和LM358芯片测试，每个项目均设置了1+X技能训练任务，帮助读者巩固所学的内容。 |
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