同类推荐
-
-
氮化镓单晶材料与器件
-
¥118.00
-
-
氮化镓单晶材料与器件
-
¥118.00
-
-
氮化镓单晶材料与器件
-
¥118.00
-
-
半导体显示电子学
-
¥49.00
-
-
先进的高压大功率器件:原理、特性和应用
-
¥168.00
-
-
宽禁带功率半导体器件特性测试
-
¥129.00
-
-
宽禁带功率半导体器件特性测试
-
¥129.00
-
-
宽禁带功率半导体器件特性测试
-
¥129.00
-
-
半导体器件基础
-
¥198.00
-
-
LED芯片制造及可靠性测试技术
-
¥188.00
|
|
图书信息
|
|
|
|
碳化硅器件工艺核心技术
|
| ISBN： | 9787111741886 |
定价： | ￥189.00 |
| 作者： | (希)康斯坦丁·泽肯特斯(Konstantinos Zekentes)，(英)康斯坦丁·瓦西列夫斯基(Konstantin Vasilevskiy)等著 |
出版社： | 机械工业出版社 |
| 出版时间： | 2024年01月 |
开本： | 24cm |
| 页数： | 16,411页 |
装祯： | 平装 |
中图法： | TN303 |
相关供货商
|
供货商名称
|
库存量
|
库区
|
更新日期
|
|
北京人天书店有限公司
|
20
|
库区4/样本4
|
2026-06-20
|
|
其它供货商库存合计
|
85
|
|
2026-06-19
|
图书简介 | | 本书共9章，以碳化硅(SiC)器件工艺为核心，重点介绍了SiC材料生长、表面清洗、欧姆接触、肖特基接触、离子注入、干法刻蚀、电解质制备等关键工艺技术，以及高功率SiC单极和双极开关器件、SiC纳米结构的制造和器件集成等，每一部分都涵盖了上百篇相关文献，以反映这些方面的最新成果和发展趋势。 |
|