同类推荐
-
-
嘉立创EDA(专业版)电路设计与制作快速入门
-
¥49.80
-
-
Cadence Allegro 17.4高速PCB设计…
-
¥79.00
-
-
数字芯片后端设计基础与实践:微课版
-
¥59.80
-
-
硅基光电集成电路
-
¥159.00
-
-
硅基光电集成电路
-
¥159.00
-
-
硅基光电集成电路
-
¥159.00
-
-
Ansys芯片-封装-系统协同仿真:方法、验证与实践
-
¥99.00
-
-
Ansys芯片-封装-系统协同仿真:方法、验证与实践
-
¥99.00
-
-
Ansys芯片-封装-系统协同仿真:方法、验证与实践
-
¥99.00
-
-
集成电路测试技术与实践
-
¥59.00
|
|
图书信息
|
|
|
|
半导体分立器件和集成电路装调工（初、中、高级工）指导教程
|
| ISBN： | 9787121458064 |
定价： | ￥58.00 |
| 作者： | 孙长安主编 |
出版社： | 电子工业出版社 |
| 出版时间： | 2023年07月 |
开本： | 26cm |
| 页数： | 256页 |
中图法： | TN43 |
相关供货商
|
供货商名称
|
库存量
|
库区
|
更新日期
|
|
北京人天书店有限公司
|
66
|
库区2/库区7/样本7
|
2025-10-31
|
|
其它供货商库存合计
|
590
|
|
2025-10-31
|
图书简介 | | 本书共18章，内容包括：磨片与划片、芯片装架、粘接/钎焊/共晶焊、清洁焊盘、键合设备调整、键合、内部目检、封帽、封帽后处理、常用元器件基础知识、半导体材料基础知识、电镀基础等。 |
|