同类推荐
-
-
电子材料的理性设计：AI与材料科学的融合（战略性先进电…
-
¥89.00
-
-
电子产品制造工艺与数字化管理
-
¥69.00
-
-
电子技术
-
¥38.00
-
-
扰动电离层非相干散射理论
-
¥119.00
-
-
电子技术
-
¥59.00
-
-
电子技术
-
¥76.00
-
-
电子技术应用
-
¥59.00
-
-
电子产品安装与调试:微课版
-
¥49.80
-
-
前沿数字技术导论
-
¥79.80
-
-
电子技术基础
-
¥99.00
|
|
图书信息
|
|
|
|
电子封装结构与设计
|
| ISBN： | 9787576709483 |
定价： | ￥58.00 |
| 作者： | 刘威，张威，王尚主编 |
出版社： | 哈尔滨工业大学出版社 |
| 出版时间： | 2023年10月 |
开本： | 26cm |
| 页数： | 247页 |
中图法： | TN05 |
相关供货商
|
供货商名称
|
库存量
|
库区
|
更新日期
|
|
北京人天书店有限公司
|
3
|
库区4/泰安展厅库
|
2026-05-14
|
|
其它供货商库存合计
|
28
|
|
2026-05-08
|
图书简介 | | 本书共分为8章。第1、2章主要介绍电子封装的基本概念和结构设计基础；第3-6章介绍四种封装，分别是塑料封装、陶瓷封装、金属封装和薄膜封装；第7章介绍三种芯片互连方法，包括引线键合、载带自动键合以及倒装芯片键合；第8章介绍先进封装，包括晶圆级封装、2.5D与3D封装以及系统级封装。 |
|