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图书信息
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电子封装结构与设计
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| ISBN： | 9787576709483 |
定价： | ￥58.00 |
| 作者： | 刘威，张威，王尚主编 |
出版社： | 哈尔滨工业大学出版社 |
| 出版时间： | 2023年10月 |
开本： | 26cm |
| 页数： | 247页 |
中图法： | TN05 |
相关供货商
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供货商名称
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库存量
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库区
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更新日期
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北京人天书店有限公司
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1
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泰安展厅库
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2025-08-27
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其它供货商库存合计
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248
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2025-08-21
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图书简介 | | 本书共分为8章。第1、2章主要介绍电子封装的基本概念和结构设计基础；第3-6章介绍四种封装，分别是塑料封装、陶瓷封装、金属封装和薄膜封装；第7章介绍三种芯片互连方法，包括引线键合、载带自动键合以及倒装芯片键合；第8章介绍先进封装，包括晶圆级封装、2.5D与3D封装以及系统级封装。 |
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