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图书信息
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电子封装结构与设计
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| ISBN： | 9787030845917 |
定价： | ￥128.00 |
| 作者： | 李明雨，祝温泊主编 |
出版社： | 科学出版社 |
| 出版时间： | 2026年03月 |
开本： | 24cm |
| 页数： | 136页 |
中图法： | TN05 |
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更新日期
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202
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2026-05-13
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图书简介 | | 本书从五个方面进行编写：(1)基础知识：电子封装的基本概念、封装技术的历史和发展趋势、半导体物理和材料科学简介；(2)封装类型和技术：常见的封装形式(如BGA，QFP，SOP等)、先进封装技术介绍(3D封装、晶圆级封装等)、封装材料选择及性能评估；(3)热管理：热传导原理、散热器设计与选型、热仿真软件的应用；(4)电气特性：信号完整性分析、电源完整性和电磁兼容性、高速互连设计；(5)机械设计与可靠性：封装结构的力学分析、寿命预测方法、可靠性测试标准与实践。 |
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