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图书信息
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电子封装结构与设计
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| ISBN： | 9787030845917 |
定价： | ￥128.00 |
| 作者： | 李明雨，祝温泊主编 |
出版社： | 科学出版社 |
| 出版时间： | 2026年03月 |
开本： | 24cm |
| 页数： | 265页 |
中图法： | TN05 |
相关供货商
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更新日期
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北京人天书店有限公司
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31
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库区4/样本4
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2026-08-18
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其它供货商库存合计
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202
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2026-08-18
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图书简介 | | 本书阐述了电子封装的科学原理、设计方法、关键材料与制造工艺，围绕理论基础、工程实现与前沿技术三大维度展开。内容涵盖微系统集成、电气结构与热管理设计、热机械可靠性分析、材料体系与封装结构，以及具体的封装技术，兼顾基本原理与工程实践，配有公式、习题及发展趋势分析。 |
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