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图书信息
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硅片加工工艺
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| ISBN： | 9787122176936 |
定价： | ￥36.00 |
| 作者： | 黄建华，廖东进主编 |
出版社： | 化学工业出版社 |
| 出版时间： | 2013年01月 |
开本： | 26cm |
| 页数： | 189页 |
中图法： | TN305 |
印次： | 2023.05重印 |
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2026-06-18
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图书简介 | | 本书主要讲解了晶硅硅片加工工艺，主要包括单晶硅棒截断、单晶硅棒与多晶硅锭开方、单晶硅块磨面与滚圆、多晶硅块磨面与倒角，多线切割、硅片清洗、硅片检测与包装等。本书根据硅片生产工艺流程，采用任务驱动、项目训练的方法组织教学，以侧重实践操作技能为原则，注重实践与理论的紧密结合，以职业岗位能力为主线突出应用性和实践性。 |
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