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图书信息
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集成电路制造大生产工艺技术
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| ISBN： | 9787308233491 |
定价： | ￥198.00 |
| 作者： | 吴汉明主编 |
出版社： | 浙江大学出版社 |
| 出版时间： | 2023年06月 |
开本： | 26cm |
| 页数： | 668页 |
装祯： | 精装 |
中图法： | TN405 |
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2026-11-01
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图书简介 | | 本书尝试沿着主流大生产芯片制造工艺流程，从芯片制造工程的视角，贯穿芯片制造工艺的一连串核心环节，展示给读者一个从基础理论到工程实践的有效学习途径。教材围绕微纳米级芯片的制造工艺过程，从光刻、刻蚀、注入、热处理、薄膜制备逐个介绍后，再将各工艺模块有机的集成起来，还讨论了大生产工艺中良率提升和可靠性等产业关心的共性问题。 |
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