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图书信息
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SMT工艺不良与组装可靠性
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| ISBN： | 9787121464133 |
定价： | ￥188.00 |
| 作者： | 贾忠中著 |
出版社： | 电子工业出版社 |
| 出版时间： | 2023年10月 |
版次： | 2版 |
| 开本： | 26cm |
页数： | 18,431页 |
中图法： | TN305 |
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北京人天书店有限公司
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2026-05-14
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2026-05-14
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图书简介 | | 本书以工程应用为目标，聚焦基本概念与原理、表面组装核心工艺、主要组装工艺问题及最新应用问题，以图文并茂的形式，介绍了焊接的基础原理与概念、表面组装的核心工艺与常见不良现象，以及组装工艺带来的可靠性问题。 |
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