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图书信息
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微电子封装技术
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| ISBN： | 9787111527886 |
定价： | ￥32.00 |
| 作者： | 李荣茂主编 |
出版社： | 机械工业出版社 |
| 出版时间： | 2016年01月 |
开本： | 26cm |
| 页数： | 142页 |
中图法： | TN405.94 |
印次： | 2022.01重印 |
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8
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2026-03-24
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图书简介 | | 本书从微电子封装技术的实际操作出发，内容包括微电子封装技术绪论、封装工艺流程、包封和密封技术、厚膜和薄膜技术、器件级封装、模组组装和光电子封装。 |
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