同类推荐
-
-
半导体工艺和器件网页仿真软件Cogenda WebTC…
-
¥69.00
-
-
宽禁带功率器件的开关动态测试技术
-
¥119.00
-
-
宽禁带功率器件的开关动态测试技术
-
¥119.00
-
-
宽禁带功率器件的开关动态测试技术
-
¥119.00
-
-
大功率LED封装技术及应用
-
¥168.00
-
-
图解高可靠性SiC功率半导体器件与封装技术
-
¥69.00
-
-
半导体器件物理实验教程
-
¥69.00
-
-
IGBT器件:物理、设计与应用
-
¥198.00
-
-
现代半导体光电子器件
-
¥32.90
-
-
卟啉/酞菁光电半导体材料
-
¥299.00
|
|
图书信息
|
|
|
|
高压厚膜SOI-LIGBT器件关键技术
|
| ISBN: | 9787115584816 |
定价: | ¥149.00 |
| 作者: | 张龙,孙伟锋,刘斯扬等著 |
出版社: | 人民邮电出版社 |
| 出版时间: | 2023年07月 |
开本: | 24cm |
| 页数: | 201页 |
装祯: | 精装 |
中图法: | TN389 |
相关供货商
|
供货商名称
|
库存量
|
库区
|
更新日期
|
|
北京人天书店有限公司
|
71
|
库区4/库区7/样本4/样本7
|
2025-12-21
|
|
其它供货商库存合计
|
94
|
|
2025-12-19
|
图书简介 | | 本书共7章:首先介绍了高压厚膜SOI-LIGBT器件的工作原理,分析了器件的耐压、导通、关断原理;然后围绕高压厚膜SOI-LICBT器件的关键技术,研究了高压互连线屏蔽技术、电流密度提升技术、快速关断技术三大类技术,分析了U型沟道电流密度提升技术、双沟槽互连线屏蔽技术、复合集电极快速关断技术等9种技术;围绕高压厚膜S0I-LIGBT器件的鲁棒性,研究了关断失效、短路失效、开启电流过冲、低温特性漂移;最后,探讨了高压厚膜SOI-LIGBT器件的工艺和版图。 |
|