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图书信息
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半导体先进封装技术
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| ISBN： | 9787111730941 |
定价： | ￥189.00 |
| 作者： | (美)刘汉诚(John H. Lau)著 |
出版社： | 机械工业出版社 |
| 出版时间： | 2022年08月 |
开本： | 26cm |
| 页数： | 14,413页 |
装祯： | 平装 |
中图法： | TN305.94 |
相关供货商
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供货商名称
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库存量
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库区
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更新日期
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北京人天书店有限公司
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23
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读买1/读买3/库区3
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2026-02-17
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其它供货商库存合计
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500
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2026-02-16
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图书简介 | | 本书共分为11章，重点介绍了先进封装，系统级封装，扇入型晶圆级/板级芯片尺寸封装，扇出型晶圆级/板级封装，2D、2.1D和2.3DIC集成，2.5DIC集成，3DIC集成和3DIC封装，混合键合，芯粒异质集成，低损耗介电材料和先进封装未来趋势等内容。通过对这些内容的学习，能够让读者快速学会解决先进封装问题的方法。 |
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