同类推荐
-
-
碳化硅MOSFET封装、驱动及应用
-
¥79.00
-
-
碳化硅MOSFET封装、驱动及应用
-
¥79.00
-
-
碳化硅MOSFET封装、驱动及应用
-
¥79.00
-
-
超宽禁带半导体金刚石单晶材料和场效应晶体管
-
¥139.00
-
-
超宽禁带半导体金刚石单晶材料和场效应晶体管
-
¥139.00
-
-
超宽禁带半导体金刚石单晶材料和场效应晶体管
-
¥139.00
-
-
功率半导体器件原理及设计
-
¥69.00
-
-
高电子迁移率晶体管建模理论与实践
-
¥128.00
-
-
半导体工艺和器件网页仿真软件Cogenda WebTC…
-
¥69.00
-
-
宽禁带功率器件的开关动态测试技术
-
¥119.00
|
|
图书信息
|
|
|
|
电子装联职业技能等级证书教程（中级）
|
| ISBN： | 9787113269869 |
定价： | ￥39.80 |
| 作者： | 戚国强，李朝林，徐建丽主编 |
出版社： | 中国铁道出版社有限公司 |
| 出版时间： | 2023年07月 |
开本： | 26cm |
| 页数： | 204页 |
中图法： | TN305.93 |
相关供货商
|
供货商名称
|
库存量
|
库区
|
更新日期
|
|
|
|
|
|
|
其它供货商库存合计
|
464
|
|
2026-02-03
|
图书简介 | | 本书基于电子装联生产工艺及其典型工作任务，以导入新品PCB组装任务为载体设计教材内容，着重讲解分析了装联准备、基板贴装、基板焊接、基板检修、基板装联五个制程的相关知识与技能。具体内容包括：车间环境改善、车间静电防护改善、基板激光标码等。 |
|