同类推荐
-
-
花岗伟晶岩钾长石尾矿制备多晶硅及HIT太阳电池模拟研究
-
¥66.00
-
-
氮化镓与碳化硅功率器件:基础原理及应用全解:from …
-
¥99.00
-
-
半导体技术初探
-
¥89.00
-
-
铁电负电容场效应晶体管
-
¥149.00
-
-
铁电负电容场效应晶体管
-
¥149.00
-
-
铁电负电容场效应晶体管
-
¥149.00
-
-
SMT基础与工艺项目教程
-
¥65.00
-
-
SMT基础与工艺项目教程
-
¥65.00
-
-
SMT基础与工艺项目教程
-
¥65.00
-
-
新型高压低功耗氧化镓功率器件机理与实验研究
-
¥66.00
|
|
图书信息
|
|
|
电子装联职业技能等级证书教程(中级)
|
ISBN: | 9787113269869 |
定价: | ¥39.80 |
作者: | 戚国强,李朝林,徐建丽主编 |
出版社: | 中国铁道出版社有限公司 |
出版时间: | 2023年07月 |
开本: | 26cm |
页数: | 204页 |
中图法: | TN305.93 |
相关供货商
供货商名称
|
库存量
|
库区
|
更新日期
|
|
|
|
|
其它供货商库存合计
|
456
|
|
2025-09-17
|
图书简介 | 本书基于电子装联生产工艺及其典型工作任务,以导入新品PCB组装任务为载体设计教材内容,着重讲解分析了装联准备、基板贴装、基板焊接、基板检修、基板装联五个制程的相关知识与技能。具体内容包括:车间环境改善、车间静电防护改善、基板激光标码等。 |
|