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                                | 图书简介 |  | 本书共12章,内容包括:集成电路设计概述,集成电路材料、结构与理论,集成电路基本工艺,集成电路器件工艺,MOS场效应管的特性,集成电路器件及SPICE模型,SPICE数模混合仿真程序的设计流程及方法,集成电路版图设计与工具,模拟集成电路基本单元,数字集成电路基本单元与版图,集成电路数字系统设计基础,集成电路的测试和封装。 |  |