同类推荐
-
-
RTL设计师面试攻略:芯片从设计到交付的全流程
-
¥68.00
-
-
RTL设计师面试攻略:芯片从设计到交付的全流程
-
¥68.00
-
-
RTL设计师面试攻略:芯片从设计到交付的全流程
-
¥68.00
-
-
Cadence Allegro X 24.1实战必备教程
-
¥65.00
-
-
芯片测试与安全
-
¥59.00
-
-
玩转高速电路:基于ANSYS HFSS的无源仿真实例
-
¥89.00
-
-
玩转高速电路:基于ANSYS HFSS的无源仿真实例
-
¥89.00
-
-
玩转高速电路:基于ANSYS HFSS的无源仿真实例
-
¥89.00
-
-
CMOS射频集成电路设计与仿真
-
¥99.00
-
-
MEMS惯性传感器接口芯片集成技术
-
¥138.00
|
|
图书信息
|
|
|
|
MEMS三维芯片集成技术
|
| ISBN： | 9787122427113 |
定价： | ￥198.00 |
| 作者： | (日)江刺正喜主编 |
出版社： | 化学工业出版社 |
| 出版时间： | 2023年07月 |
开本： | 26cm |
| 页数： | 384页 |
装祯： | 精装 |
中图法： | TN43 |
相关供货商
|
供货商名称
|
库存量
|
库区
|
更新日期
|
|
北京人天书店有限公司
|
5
|
库区13
|
2025-12-16
|
|
其它供货商库存合计
|
385
|
|
2025-12-16
|
图书简介 | | 本书由微机电系统(MEMS)领域的国际著名专家江刺正喜教授主编，对MEMS器件的三维集成与封装进行了全面而系统的探索，梳理了业界前沿的MEMS芯片制造工艺，详细介绍了与集成电路成熟工艺兼容的MEMS技术，重点介绍了已被广泛使用的硅基MEMS以及围绕系统集成的技术。主要内容包括：体微加工、表面微加工、CMOS-MEMS、晶圆互连、晶圆键合和密封、系统级封装等。 |
|