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图书信息
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MEMS三维芯片集成技术
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| ISBN： | 9787122427113 |
定价： | ￥198.00 |
| 作者： | (日)江刺正喜主编 |
出版社： | 化学工业出版社 |
| 出版时间： | 2023年07月 |
开本： | 26cm |
| 页数： | 384页 |
装祯： | 精装 |
中图法： | TN43 |
相关供货商
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供货商名称
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库存量
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库区
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更新日期
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北京人天书店有限公司
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2
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库区13
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2026-02-04
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其它供货商库存合计
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371
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2026-02-04
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图书简介 | | 本书由微机电系统(MEMS)领域的国际著名专家江刺正喜教授主编，对MEMS器件的三维集成与封装进行了全面而系统的探索，梳理了业界前沿的MEMS芯片制造工艺，详细介绍了与集成电路成熟工艺兼容的MEMS技术，重点介绍了已被广泛使用的硅基MEMS以及围绕系统集成的技术。主要内容包括：体微加工、表面微加工、CMOS-MEMS、晶圆互连、晶圆键合和密封、系统级封装等。 |
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