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图书信息
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集成电路制造技术:原理与工艺
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| ISBN： | 9787121453694 |
定价： | ￥79.90 |
| 作者： | 田丽[等]编著 |
出版社： | 电子工业出版社 |
| 出版时间： | 2023年03月 |
版次： | 3版 |
| 开本： | 26cm |
页数： | 10,322页 |
中图法： | TN405 |
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北京人天书店有限公司
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9
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读买1/教材库/库区13
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2025-11-01
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图书简介 | | 本书介绍硅基芯片制造流程中普遍采用的各单项工艺技术的原理、问题、分析方法、主要设备及其技术发展趋势，共6个单元14章。第一单元介绍硅衬底，主要介绍单晶硅的结构特点，单晶硅锭的拉制及硅片(包含体硅片和外延硅片)的制造工艺及相关理论。第二至五单元介绍硅基芯片制造基本单项工艺(氧化与掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试)的原理、方法、设备，以及所依托的技术基础及发展趋势。第六单元介绍集成电路制造工艺监控与生产实习实验。 |
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