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图书信息
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半导体工艺与集成电路制造技术
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| ISBN： | 9787030750600 |
定价： | ￥178.00 |
| 作者： | 韩郑生[等]编著 |
出版社： | 科学出版社 |
| 出版时间： | 2023年03月 |
开本： | 24cm |
| 页数： | 13,558页 |
装祯： | 平装 |
中图法： | TN430.5 |
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2026-06-11
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图书简介 | | 本书将系统地介绍微电子制造科学原理与工程技术，覆盖集成电路制造所涉及的晶圆材料、扩散、氧化、离子注入、光刻、刻蚀、薄膜淀积、测试及封装等单项工艺以及以互补金属氧化物半导体(CMOS)集成电路为主线的工艺集成。对单项工艺除了讲述相关的物理和化学原理外，还介绍一些相关的工艺设备。 |
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