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图书信息
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半导体材料
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| ISBN： | 9787030751911 |
定价： | ￥59.00 |
| 作者： | 张源涛，杨树人，徐颖编著 |
出版社： | 科学出版社 |
| 出版时间： | 2023年03月 |
版次： | 4版 |
| 开本： | 26cm |
页数： | 257页 |
| 装祯： | 平装 |
中图法： | TN304 |
相关供货商
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北京人天书店有限公司
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20
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读买1/库区4/样本4
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2026-02-16
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其它供货商库存合计
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209
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2026-02-16
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图书简介 | | 本书介绍了主要半导体材料硅、砷化镓等制备的基本原理和工艺，以及特性的控制等。《半导体材料(第四版)》共13章：第1章为硅和锗的化学制备，第2章为区熔提纯，第3章为晶体生长，第4章为硅、锗晶体中的杂质和缺陷，第5章为硅外延生长，第6章为Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体，第7章为Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体的外延生长，第8章为Ⅲ-Ⅴ族多元化合物半导体，第9章为Ⅱ-Ⅵ族化合物半导体，第10章为低维结构半导体材料，第11章为氧化物半导体材料，第12章为宽禁带半导体材料，第13章为其他半导体材料。 |
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