同类推荐
-
-
半导体工艺和器件网页仿真软件Cogenda WebTC…
-
¥69.00
-
-
宽禁带功率器件的开关动态测试技术
-
¥119.00
-
-
宽禁带功率器件的开关动态测试技术
-
¥119.00
-
-
宽禁带功率器件的开关动态测试技术
-
¥119.00
-
-
大功率LED封装技术及应用
-
¥168.00
-
-
图解高可靠性SiC功率半导体器件与封装技术
-
¥69.00
-
-
半导体器件物理实验教程
-
¥69.00
-
-
IGBT器件:物理、设计与应用
-
¥198.00
-
-
现代半导体光电子器件
-
¥32.90
-
-
卟啉/酞菁光电半导体材料
-
¥299.00
|
|
图书信息
|
|
|
|
半导体材料
|
| ISBN： | 9787030751911 |
定价： | ￥59.00 |
| 作者： | 张源涛，杨树人，徐颖编著 |
出版社： | 科学出版社 |
| 出版时间： | 2023年03月 |
版次： | 4版 |
| 开本： | 26cm |
页数： | 257页 |
| 装祯： | 平装 |
中图法： | TN304 |
相关供货商
|
供货商名称
|
库存量
|
库区
|
更新日期
|
|
北京人天书店有限公司
|
40
|
读买1/库区4/样本4
|
2025-12-16
|
|
其它供货商库存合计
|
98
|
|
2025-12-16
|
图书简介 | | 本书介绍了主要半导体材料硅、砷化镓等制备的基本原理和工艺，以及特性的控制等。《半导体材料(第四版)》共13章：第1章为硅和锗的化学制备，第2章为区熔提纯，第3章为晶体生长，第4章为硅、锗晶体中的杂质和缺陷，第5章为硅外延生长，第6章为Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体，第7章为Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体的外延生长，第8章为Ⅲ-Ⅴ族多元化合物半导体，第9章为Ⅱ-Ⅵ族化合物半导体，第10章为低维结构半导体材料，第11章为氧化物半导体材料，第12章为宽禁带半导体材料，第13章为其他半导体材料。 |
|