同类推荐
-
-
光电半导体器件:封装、测试及应用:packaging,…
-
¥79.80
-
-
光电半导体器件:封装、测试及应用:packaging,…
-
¥79.80
-
-
光电半导体器件:封装、测试及应用:packaging,…
-
¥79.80
-
-
后摩尔器件和半导体集成
-
¥99.00
-
-
后摩尔器件和半导体集成
-
¥99.00
-
-
后摩尔器件和半导体集成
-
¥99.00
-
-
光刻机运维与装调
-
¥59.00
-
-
光刻机运维与装调
-
¥59.00
-
-
光刻机运维与装调
-
¥59.00
-
-
有机半导体及器件中的缺陷
-
¥79.80
|
|
图书信息
|
|
|
|
电子装联职业技能等级证书教程（初级）
|
| ISBN： | 9787113269852 |
定价： | ￥26.00 |
| 作者： | 戚国强，王毅，陈霞主编 |
出版社： | 中国铁道出版社有限公司 |
| 出版时间： | 2023年01月 |
开本： | 26cm |
| 页数： | 128页 |
中图法： | TN305.93 |
相关供货商
|
供货商名称
|
库存量
|
库区
|
更新日期
|
|
|
|
|
|
|
其它供货商库存合计
|
819
|
|
2026-11-13
|
图书简介 | | 本书基于电子装联生产工艺及其典型工作任务，以导入新品基板(PCB)组装任务为载体设计教材内容，着重讲解分析了装联准备、基板焊接、基板检修、基板装联四个制程的相关知识与技能，同时，教材吸纳了行业最新材料、最新工艺技术，对电子装联技术领域的技术人员从事相关工艺研究具有一定的参考价值。 |
|