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                                | 图书简介 |  | 本书基于电子装联生产工艺及其典型工作任务,以导入新品基板(PCB)组装任务为载体设计教材内容,着重讲解分析了装联准备、基板焊接、基板检修、基板装联四个制程的相关知识与技能,同时,教材吸纳了行业最新材料、最新工艺技术,对电子装联技术领域的技术人员从事相关工艺研究具有一定的参考价值。 |  |