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图书信息
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芯片封装与测试
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| ISBN： | 9787561282113 |
定价： | ￥39.00 |
| 作者： | 关赫，龙绪明，李锋编著 |
出版社： | 西北工业大学出版社 |
| 出版时间： | 2022年11月 |
开本： | 26cm |
| 页数： | 130页 |
中图法： | TN43 |
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50
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2025-12-30
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图书简介 | | 本书全面介绍了集成电路芯片的封装工艺，内容包括集成电路芯片封装概述、封装材料、封装工艺流程、印制电路板、元器件与电路板的接合、先进的微电子封装技术、封装的设计方法(电气设计、热设计、机械设计等)、封装的可靠性及可靠性衡量、封装的失效及失效分析等。 |
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