同类推荐
-
-
氮化镓单晶材料与器件
-
¥118.00
-
-
氮化镓单晶材料与器件
-
¥118.00
-
-
氮化镓单晶材料与器件
-
¥118.00
-
-
半导体显示电子学
-
¥49.00
-
-
先进的高压大功率器件:原理、特性和应用
-
¥168.00
-
-
宽禁带功率半导体器件特性测试
-
¥129.00
-
-
宽禁带功率半导体器件特性测试
-
¥129.00
-
-
宽禁带功率半导体器件特性测试
-
¥129.00
-
-
半导体器件基础
-
¥198.00
-
-
LED芯片制造及可靠性测试技术
-
¥188.00
|
|
图书信息
|
|
|
|
整机电子装联技术
|
| ISBN： | 9787121312977 |
定价： | ￥89.80 |
| 作者： | 汪方宝著 |
出版社： | 电子工业出版社 |
| 出版时间： | 2017年05月 |
开本： | 26cm |
| 页数： | 11,257页 |
中图法： | TN305.93 |
印次： | 2023.02重印 |
相关供货商
|
供货商名称
|
库存量
|
库区
|
更新日期
|
|
北京人天书店有限公司
|
3
|
库区13
|
2026-06-13
|
|
其它供货商库存合计
|
654
|
|
2026-06-12
|
图书简介 | | 本书全面地总结了整机电子装联技术，内容涵盖整机装联的各个方面。从工程应用角度，全面、系统地对整机装联的装配环境及所需材料进行了详细的描述，如焊料、焊剂、胶黏剂等。介绍了整机装配中使用的电缆组件、连接器等的电装工艺，如电缆及连接器的选型、电缆的绑扎和走线注意事项、元器件的装配工艺等。着重对基础知识进行了讲解，同时结合实际的应用，突出机理和实际操作，对理解整机电子装联技术原理有很大帮助。最后，从印制板组件装配、电缆组件装配以及整机装配三个方面展示实际生产中涉及的工艺技术，对指导实际生产亦有很大帮助。 |
|