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图书信息
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微电子封装技术
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| ISBN： | 9787302614128 |
定价： | ￥69.00 |
| 作者： | 周玉刚，张荣编著 |
出版社： | 清华大学出版社 |
| 出版时间： | 2023年01月 |
开本： | 26cm |
| 页数： | 16,303页 |
中图法： | TN405.94 |
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2026-02-02
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图书简介 | | 本书介绍微电子封装及电子组装制造的基本概念，封装的主要形式、基本工艺、主要材料，兼顾传统封装技术和先进封装技术，并专门介绍产业和研究/开发热点。全书包括绪论以及传统封装技术形式、先进封装技术(FC、BGA、WLP、CSP，SIP、3D)、微电子组装与基板工艺、封装材料与绿色制造、封装热管理与可靠性五部分内容。 |
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