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图书信息
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先进集成电路电磁兼容测试与建模
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ISBN: | 9787118126075 |
定价: | ¥128.00 |
作者: | (法)亚历山大·博耶(Alexandre Boyer),(法)艾·西加(étienne Sicard)著 |
出版社: | 国防工业出版社 |
出版时间: | 2022年10月 |
开本: | 26cm |
页数: | 16,314页 |
装祯: | 精装 |
中图法: | TN402 |
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2025-08-28
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图书简介 | 本书涵盖了学习如何在发射、抗扰度和信号完整性问题上对电路及其周围环境(PCB)进行建模的基本概念,提出了在IC级理解电磁问题的基本理论概念及建模特点。本书基于一款免费的仿真软件-IC-EMC,该软件致力于集成电路的电磁兼容研究,利用这款软件分析电磁问题的根本原因、预测EMC性能、优化验证可减轻EMC问题的有效方案。通过各种案例及IC-EMC软件的演示学习给出了详细的建模方法、测试方法以及仿真与测量结果分析,有助于为读者建立起芯片电磁兼容设计的基本框架,熟练运用所学的知识进行芯片电磁兼容的分析与设计。 |
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