同类推荐
-
-
CMOS模拟集成电路
-
¥79.00
-
-
CMOS模拟集成电路设计:从工具到实例:from to…
-
¥79.00
-
-
ESD物理与器件
-
¥129.00
-
-
高性能集成电路SoC设计:片上网络和Chiplet关键…
-
¥139.00
-
-
ESD设计与综合
-
¥109.00
-
-
ESD设计与综合
-
¥109.00
-
-
ESD设计与综合
-
¥109.00
-
-
SoC设计与应用:架构、低功耗与FPGA实现
-
¥89.00
-
-
敏捷硬件开发语言Chisel与数字系统设计
-
¥69.00
-
-
微电子学基础:机器人和生物工程应用:上
-
¥119.00
|
|
图书信息
|
|
|
|
TSV三维集成理论、技术与应用
|
| ISBN： | 9787030618368 |
定价： | ￥188.00 |
| 作者： | 金玉丰，马盛林著 |
出版社： | 科学出版社 |
| 出版时间： | 2022年09月 |
开本： | 24cm |
| 页数： | 318页 |
装祯： | 精装 |
中图法： | TN405 |
相关供货商
|
供货商名称
|
库存量
|
库区
|
更新日期
|
|
|
|
|
|
|
其它供货商库存合计
|
202
|
|
2026-06-11
|
图书简介 | | 本书系统介绍作者团队在TSV三维集成方面的研究工作，包括绪论、TSV工艺仿真、TSV工艺、TSV三维互连电学设计、三维集成微系统的热管理方法、三维集成电学测试技术、TSV转接板技术、TSV三维集成应用、发展趋势。为了兼顾全面性、系统性，本书综述国内外相关技术进展。 |
|