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图书信息
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TSV三维集成理论、技术与应用
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| ISBN： | 9787030618368 |
定价： | ￥188.00 |
| 作者： | 金玉丰，马盛林著 |
出版社： | 科学出版社 |
| 出版时间： | 2022年09月 |
开本： | 24cm |
| 页数： | 318页 |
装祯： | 精装 |
中图法： | TN405 |
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2026-04-06
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图书简介 | | 本书系统介绍作者团队在TSV三维集成方面的研究工作，包括绪论、TSV工艺仿真、TSV工艺、TSV三维互连电学设计、三维集成微系统的热管理方法、三维集成电学测试技术、TSV转接板技术、TSV三维集成应用、发展趋势。为了兼顾全面性、系统性，本书综述国内外相关技术进展。 |
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