同类推荐
-
-
漫谈半导体器件原理
-
¥89.00
-
-
氮化镓单晶材料与器件
-
¥118.00
-
-
氮化镓单晶材料与器件
-
¥118.00
-
-
氮化镓单晶材料与器件
-
¥118.00
-
-
半导体显示电子学
-
¥49.00
-
-
先进的高压大功率器件:原理、特性和应用
-
¥168.00
-
-
宽禁带功率半导体器件特性测试
-
¥129.00
-
-
宽禁带功率半导体器件特性测试
-
¥129.00
-
-
宽禁带功率半导体器件特性测试
-
¥129.00
-
-
半导体器件基础
-
¥198.00
|
|
图书信息
|
|
|
|
精“芯”打造：集成电路的制造设备
|
| ISBN： | 9787542782755 |
定价： | ￥55.00 |
| 作者： | 杨晓峰，殳峰编著 |
出版社： | 上海科学普及出版社 |
| 出版时间： | 2022年10月 |
开本： | 24cm |
| 页数： | 120页 |
装祯： | 平装 |
中图法： | TN305-49 |
相关供货商
|
供货商名称
|
库存量
|
库区
|
更新日期
|
|
|
|
|
|
|
其它供货商库存合计
|
50
|
|
2026-05-27
|
图书简介 | | 本书以集成电路的发展历程为主线，结合发生的本书主要介绍集成电路制造的各种设备，以青少年熟悉的“武林高手”的形式介绍主要集成电路制造设备，如被称为集成电路制造的“四大金刚”离子注入机、光刻机、刻蚀设备和薄膜沉积设备。从这些设备在集成电路制造中的各自作用入手，图文并茂地围绕“精”这个字，体现集成电路制造设备的技术先进性、复杂度和极具挑战性的特点。 |
|