同类推荐
-
-
花岗伟晶岩钾长石尾矿制备多晶硅及HIT太阳电池模拟研究
-
¥66.00
-
-
氮化镓与碳化硅功率器件:基础原理及应用全解:from …
-
¥99.00
-
-
半导体技术初探
-
¥89.00
-
-
铁电负电容场效应晶体管
-
¥149.00
-
-
铁电负电容场效应晶体管
-
¥149.00
-
-
铁电负电容场效应晶体管
-
¥149.00
-
-
SMT基础与工艺项目教程
-
¥65.00
-
-
SMT基础与工艺项目教程
-
¥65.00
-
-
SMT基础与工艺项目教程
-
¥65.00
-
-
新型高压低功耗氧化镓功率器件机理与实验研究
-
¥66.00
|
|
图书信息
|
|
|
表面贴装技术
|
ISBN: | 9787576306309 |
定价: | ¥35.00 |
作者: | 田贞军,车君华,罗朝平主编 |
出版社: | 北京理工大学出版社有限责任公司 |
出版时间: | 2021年11月 |
开本: | 29cm |
页数: | 106页 |
中图法: | TN305 |
相关供货商
供货商名称
|
库存量
|
库区
|
更新日期
|
北京人天书店有限公司
|
129
|
库区2/库区5/样本5
|
2025-09-10
|
其它供货商库存合计
|
1886
|
|
2025-09-10
|
图书简介 | 本书以实际生产案例为载体,按照表面贴装技术工艺流程进行教材设计,表面贴装技术(SMT)分为印刷、贴片、回流焊接、检测与返修四个项目,具体包括:印刷机的操作维护、贴片机的操作维护、回流焊机的操作维护,检测设备的操作与维护内容。 |
|