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图书信息
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功率半导体器件封装技术
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| ISBN： | 9787111707547 |
定价： | ￥99.00 |
| 作者： | 朱正宇[等]编著 |
出版社： | 机械工业出版社 |
| 出版时间： | 2022年08月 |
开本： | 24cm |
| 页数： | 11,230页 |
装祯： | 平装 |
中图法： | TN305.94 |
相关供货商
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库区
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更新日期
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北京人天书店有限公司
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133
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库区7/样本7
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2025-11-01
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其它供货商库存合计
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63
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2025-10-31
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图书简介 | | 本书主要阐述了功率半导体器件封装技术的发展历程及其涉及的材料、工艺、质量控制和产品认证等方面的基本原理和方法。同时对功率半导体器件的电性能测试、失效分析、产品设计、仿真应力分析和功率模块的封装技术做了较为系统的分析和阐述，也对第三代宽禁带功率半导体器件的封装技术及应用于特殊场景(如汽车和航天领域)的功率器件封装技术及质量要求进行了综述。 |
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