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图书信息
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集成电路制造与封装基础
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| ISBN： | 9787030583864 |
定价： | ￥128.00 |
| 作者： | 商世广[等]编著 |
出版社： | 科学出版社 |
| 出版时间： | 2018年08月 |
开本： | 24cm |
| 页数： | 10,381页 |
装祯： | 平装 |
| 中图法： | TN405 |
印次： | 2022.04重印 |
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211
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2026-08-20
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图书简介 | | 本书主要介绍了半导体性质、硅片制备、氧化技术、光刻技术、图形技术、掺杂技术、薄膜物理制备、薄膜化学制备、工艺集成、工艺监控、封装技术、可靠性设计、可靠性筛选和组装检测等微电子技术领域的基本内容，这些内容为进一步掌握半导体材料、半导体器件和集成电路制造、封装和测试的基本理论和方法奠定坚实的基础。 |
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