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图书信息
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集成电路高可靠封装技术
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| ISBN： | 9787111701224 |
定价： | ￥129.00 |
| 作者： | 赵鹤然主编 |
出版社： | 机械工业出版社 |
| 出版时间： | 2022年04月 |
开本： | 26cm |
| 页数： | 14,240页 |
装祯： | 精装 |
中图法： | TN405 |
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2026-05-01
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图书简介 | | 本书应用理论和实际经验并重，共分为5章：第1章概括介绍了集成电路高可靠封装体系框架；之后四章详细讲解了划片、粘片、引线键合和密封四大工序，每章都介绍相应工序的基本概念，并将该工序的重点内容、行业内关注的热点、常见的失效问题及产生机理，按照小节逐一展开。 |
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