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图书信息
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3D IC集成和封装:英文版
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| ISBN： | 9787302600657 |
定价： | ￥129.00 |
| 作者： | (美)刘汉诚(John H. Lau)著 |
出版社： | 清华大学出版社 |
| 出版时间： | 2022年04月 |
版次： | 影印版 |
| 开本： | 26cm |
页数： | 14,458页 |
中图法： | TN405 |
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646
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2025-12-05
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图书简介 | | 本书系统介绍用于电子、光电子和MEMS器件的2.5D、3D以及3D IC集成和封装技术的前沿进展和演变趋势，讨论SD Ic集成和封装关键技术的主要工艺问题和解诀方案。主要内容包括半导体工业中的集成电路发展，摩尔定律的起源和演变历史，三维集成和封装的优势和挑战，TSV制程与模型、晶圆减薄与薄晶圆在封装组装过程中的拿持晶圆键合技术、三维堆叠的微凸点制作与组装技术、3D硅集成、2.5D/3D IC和无源转接板的3D IC集成、三维器件集成的热管理技术、封装基板技术，以及存储器、LED、MEMS、CIS 3D IC集成等关键技术问题，最后讨论PoP、Fanin WLP、eVLP、ePLP等技术。 |
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