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图书信息
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集成电路先进封装工艺:Cu-Cu键合技术:Cu-Cu bonding technology
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| ISBN： | 9787040576368 |
定价： | ￥109.00 |
| 作者： | 史铁林[等]著 |
出版社： | 高等教育出版社 |
| 出版时间： | 2022年03月 |
开本： | 26cm |
| 页数： | 187页 |
装祯： | 精装 |
中图法： | TN405 |
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2026-08-06
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图书简介 | | 本书系统介绍了国内外Cu-Cu键合技术的研究现状，结合作者及课题组全体研究人员长期在微电子封装领域的研究积累，梳理了基于表面活化的Cu-Cu键合、基于金属纳米焊料的Cu-Cu、基于自蔓延反应放热的Cu-Cu键合以及先进键合技术在Cu凸点互连中的应用等多个热点研究内容，并在实验方法、工艺优化、理论研究等多个方面进行了深入探讨。 |
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