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图书信息
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半导体集成电路制造手册
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| ISBN： | 9787121429408 |
定价： | ￥268.00 |
| 作者： | (美)耿怀渝(Hwaiyu Geng)主编 |
出版社： | 电子工业出版社 |
| 出版时间： | 2022年02月 |
版次： | 2版 |
| 开本： | 26cm |
页数： | 34,753页 |
中图法： | TN430.5-62 |
相关供货商
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供货商名称
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库存量
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库区
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更新日期
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北京人天书店有限公司
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5
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库区13
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2026-02-03
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其它供货商库存合计
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560
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2026-02-03
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图书简介 | | 本书是一本综合性很强的半导体集成电路制造方面的参考手册，由70多位国际专家撰写，并在其前一版的基础上进行了全面的修订与更新。本书内容涵盖集成电路芯片、MEMS、传感器和其他电子器件的设计与制造过程，相关技术的基础知识和实际应用，以及对生产过程的计划、实施和控制等运营管理方面的考虑。第二版新增了物联网、工业物联网、数据分析和智能制造等方面的内容，讨论了半导体制造基础、前道和后道工序、柔性复合电子技术、气体和化学品及半导体工厂的操作、设备和设施的完整细节。 |
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