同类推荐
-
-
RTL设计师面试攻略:芯片从设计到交付的全流程
-
¥68.00
-
-
RTL设计师面试攻略:芯片从设计到交付的全流程
-
¥68.00
-
-
RTL设计师面试攻略:芯片从设计到交付的全流程
-
¥68.00
-
-
Cadence Allegro X 24.1实战必备教程
-
¥65.00
-
-
芯片测试与安全
-
¥59.00
-
-
玩转高速电路:基于ANSYS HFSS的无源仿真实例
-
¥89.00
-
-
玩转高速电路:基于ANSYS HFSS的无源仿真实例
-
¥89.00
-
-
玩转高速电路:基于ANSYS HFSS的无源仿真实例
-
¥89.00
-
-
CMOS射频集成电路设计与仿真
-
¥99.00
-
-
MEMS惯性传感器接口芯片集成技术
-
¥138.00
|
|
图书信息
|
|
|
|
半导体集成电路制造手册
|
| ISBN： | 9787121429408 |
定价： | ￥268.00 |
| 作者： | (美)耿怀渝(Hwaiyu Geng)主编 |
出版社： | 电子工业出版社 |
| 出版时间： | 2022年02月 |
版次： | 2版 |
| 开本： | 26cm |
页数： | 34,753页 |
中图法： | TN430.5-62 |
相关供货商
|
供货商名称
|
库存量
|
库区
|
更新日期
|
|
北京人天书店有限公司
|
8
|
读买4/库区13
|
2025-12-17
|
|
其它供货商库存合计
|
637
|
|
2025-12-16
|
图书简介 | | 本书是一本综合性很强的半导体集成电路制造方面的参考手册，由70多位国际专家撰写，并在其前一版的基础上进行了全面的修订与更新。本书内容涵盖集成电路芯片、MEMS、传感器和其他电子器件的设计与制造过程，相关技术的基础知识和实际应用，以及对生产过程的计划、实施和控制等运营管理方面的考虑。第二版新增了物联网、工业物联网、数据分析和智能制造等方面的内容，讨论了半导体制造基础、前道和后道工序、柔性复合电子技术、气体和化学品及半导体工厂的操作、设备和设施的完整细节。 |
|