同类推荐
-
-
氮化镓单晶材料与器件
-
¥118.00
-
-
氮化镓单晶材料与器件
-
¥118.00
-
-
氮化镓单晶材料与器件
-
¥118.00
-
-
半导体显示电子学
-
¥49.00
-
-
先进的高压大功率器件:原理、特性和应用
-
¥168.00
-
-
宽禁带功率半导体器件特性测试
-
¥129.00
-
-
宽禁带功率半导体器件特性测试
-
¥129.00
-
-
宽禁带功率半导体器件特性测试
-
¥129.00
-
-
半导体器件基础
-
¥198.00
-
-
LED芯片制造及可靠性测试技术
-
¥188.00
|
|
图书信息
|
|
|
|
表面组装技术基础
|
| ISBN： | 9787040572230 |
定价： | ￥41.80 |
| 作者： | 夏玉果主编 |
出版社： | 高等教育出版社 |
| 出版时间： | 2022年01月 |
开本： | 26cm |
| 页数： | 221页 |
中图法： | TN305 |
相关供货商
|
供货商名称
|
库存量
|
库区
|
更新日期
|
|
北京人天书店有限公司
|
17
|
库区8/样本8
|
2026-07-04
|
|
|
|
|
|
图书简介 | | 本书以表面组装生产技术为主线，主要内容包括表面组装技术概述、表面组装产品物料、表面组装工艺物料、表面组装生产工艺与设备以及表面组装生产管理。具体内容包括：表面组装技术简介；表面组装技术的定义；表面组装技术的特点；表面组装技术的发展历史；表面组装技术的发展趋势；表面组装生产系统；表面组装生产线；表面组装生产线的分类；表面组装工艺流程1表面组装方式；常见表面组装工艺流程；表面组装工艺流程的选择；表面组装工艺的发展趋势等。 |
|