同类推荐
-
-
IGBT器件——物理、设计与应用（原书第2版）
-
¥198.00
-
-
功率半导体器件封装技术
-
¥99.00
-
-
泛谈半导体
-
¥128.00
-
-
泛谈半导体
-
¥128.00
-
-
泛谈半导体
-
¥128.00
-
-
新一代功率半导体研发与应用精讲
-
¥109.00
-
-
花岗伟晶岩钾长石尾矿制备多晶硅及HIT太阳电池模拟研究
-
¥66.00
-
-
氮化镓与碳化硅功率器件:基础原理及应用全解:from …
-
¥99.00
-
-
半导体技术初探
-
¥89.00
-
-
铁电负电容场效应晶体管
-
¥149.00
|
|
图书信息
|
|
|
|
SMT基础与工艺
|
| ISBN： | 9787516749296 |
定价： | ￥29.00 |
| 作者： | 夏威主编 |
出版社： | 中国劳动社会保障出版社 |
| 出版时间： | 2021年12月 |
开本： | 26cm |
| 页数： | 233页 |
中图法： | TN305 |
相关供货商
|
供货商名称
|
库存量
|
库区
|
更新日期
|
|
|
|
|
|
|
其它供货商库存合计
|
887
|
|
2025-08-07
|
图书简介 | | 本书为高等职业技术院校电类专业通用教材，主要内容包括表面组装技术(SMT)基本知识、表面组装元器件、表面组装印制电路板、锡膏印刷工艺与设备、贴片胶涂覆工艺与设备、SMT贴片工艺与设备、smT焊接工艺与设备、检测与返修工艺与设备、SMT清洗工艺与材料、贴片类电子产品的装配与调试。 |
|