同类推荐
-
-
敏捷硬件开发语言Chisel与数字系统设计
-
¥69.00
-
-
系统芯片物理设计
-
¥198.00
-
-
集成电路封装:材料方法与工艺
-
¥49.00
-
-
SoC设计与应用:架构、低功耗与FPGA实现
-
¥89.00
-
-
ESD物理与器件
-
¥129.00
-
-
CMOS模拟集成电路
-
¥79.00
-
-
ESD设计与综合
-
¥109.00
-
-
ESD设计与综合
-
¥109.00
-
-
ESD设计与综合
-
¥109.00
-
-
高性能集成电路SoC设计:片上网络和Chiplet关键…
-
¥139.00
|
|
图书信息
|
|
|
|
芯片制造——半导体工艺与设备
|
| ISBN: | 9787111688815 |
定价: | ¥69.00 |
| 作者: | 陈译,陈铖颖,张宏怡编著 |
出版社: | 机械工业出版社 |
| 出版时间: | 2022年01月 |
开本: | 24cm |
| 页数: | 188页 |
中图法: | TN430.5 |
相关供货商
|
供货商名称
|
库存量
|
库区
|
更新日期
|
|
北京人天书店有限公司
|
12
|
库区3/库区7/样本3/样本7/涿州教材
|
2026-07-01
|
|
其它供货商库存合计
|
500
|
|
2026-07-01
|
图书简介 | | 本书着重介绍了半导体制造设备,并从实践的角度出发,选取了具有代表性的设备进行讲解。为了尽量能够让读者加深对各种设备用途的理解,采用了一边阐述半导体制造工艺流程、一边说明各制造工艺中所使用的制造设备及其结构和原理的讲解方式,力求使读者能够系统性地了解整个半导体制造的体系。 |
|