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图书信息
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硅通孔三维封装技术
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| ISBN： | 9787121420160 |
定价： | ￥128.00 |
| 作者： | 于大全主编 |
出版社： | 电子工业出版社 |
| 出版时间： | 2021年09月 |
开本： | 24cm |
| 页数： | 16,292页 |
装祯： | 精装 |
中图法： | TN405 |
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2026-08-19
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图书简介 | | 本书针对TSV技术本身，介绍了TSV结构、性能与集成流程、TSV单元工艺、圆片级键合技术与应用、圆片减薄与拿持技术、再布线与微凸点技术；基于TSV的封装技术，介绍了2.5D TSV中介层封装技术、3D WLCSP技术与应用、3D集成电路集成工艺与应用、3D集成电路的散热与可靠性。 |
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