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图书信息
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集成电路先进封装材料
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| ISBN： | 9787121418600 |
定价： | ￥118.00 |
| 作者： | 王谦[等]编著 |
出版社： | 电子工业出版社 |
| 出版时间： | 2021年09月 |
开本： | 24cm |
| 页数： | 18,285页 |
装祯： | 精装 |
中图法： | TN405 |
相关供货商
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更新日期
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894
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2025-12-18
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图书简介 | | 本书系统介绍了集成电路先进封装材料及其应用，主要内容包括绪论、光敏材料、芯片黏接材料、包封保护材料、热界面材料、硅通孔相关材料、电镀材料、靶材、微细连接材料及助焊剂、化学机械抛光液、临时键合胶、晶圆清洗材料、芯片载体材料等。 |
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