同类推荐
-
-
Altium Designer 25电路设计精进实践
-
¥99.00
-
-
Altium Designer 25电路设计精进实践
-
¥99.00
-
-
Altium Designer 25电路设计精进实践
-
¥99.00
-
-
人工智能芯片
-
¥79.00
-
-
芯粒测试
-
¥89.00
-
-
半导体集成电路微纳器件工程实现原理与方法
-
¥68.00
-
-
工业芯片封装技术
-
¥139.00
-
-
芯片制造:半导体真空技术与设备
-
¥79.00
-
-
形式化验证:现代VLSI设计的必备工具包
-
¥129.00
-
-
光电集成技术
-
¥199.00
|
|
图书信息
|
|
|
|
后摩尔时代集成电路新型互连技术
|
| ISBN： | 9787030534187 |
定价： | ￥98.00 |
| 作者： | 赵文生，王高峰，尹文言著 |
出版社： | 科学出版社 |
| 出版时间： | 2017年09月 |
开本： | 24cm |
| 页数： | 223页 |
装祯： | 平装 |
| 中图法： | TN4 |
印次： | 2021.01重印 |
相关供货商
|
供货商名称
|
库存量
|
库区
|
更新日期
|
|
|
|
|
|
|
其它供货商库存合计
|
202
|
|
2026-02-17
|
图书简介 | | 本书中简单介绍集成电路互连技术的发展和后摩尔时代集成电路所面临的互连极限难题，重点讨论碳纳米管、石墨烯互连线以及硅通孔互连的一些关键科学问题，包括碳纳米互连的参数提取和电路模型、硅通孔的电磁建模、新型硅通孔结构等。 |
|