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图书信息
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后摩尔时代集成电路新型互连技术
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| ISBN： | 9787030534187 |
定价： | ￥98.00 |
| 作者： | 赵文生，王高峰，尹文言著 |
出版社： | 科学出版社 |
| 出版时间： | 2017年09月 |
开本： | 24cm |
| 页数： | 223页 |
装祯： | 平装 |
| 中图法： | TN4 |
印次： | 2021.01重印 |
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213
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2026-08-20
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图书简介 | | 本书中简单介绍集成电路互连技术的发展和后摩尔时代集成电路所面临的互连极限难题，重点讨论碳纳米管、石墨烯互连线以及硅通孔互连的一些关键科学问题，包括碳纳米互连的参数提取和电路模型、硅通孔的电磁建模、新型硅通孔结构等。 |
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