同类推荐
-
-
RTL设计师面试攻略:芯片从设计到交付的全流程
-
¥68.00
-
-
RTL设计师面试攻略:芯片从设计到交付的全流程
-
¥68.00
-
-
RTL设计师面试攻略:芯片从设计到交付的全流程
-
¥68.00
-
-
Cadence Allegro X 24.1实战必备教程
-
¥65.00
-
-
芯片测试与安全
-
¥59.00
-
-
玩转高速电路:基于ANSYS HFSS的无源仿真实例
-
¥89.00
-
-
玩转高速电路:基于ANSYS HFSS的无源仿真实例
-
¥89.00
-
-
玩转高速电路:基于ANSYS HFSS的无源仿真实例
-
¥89.00
-
-
CMOS射频集成电路设计与仿真
-
¥99.00
-
-
MEMS惯性传感器接口芯片集成技术
-
¥138.00
|
|
图书信息
|
|
|
|
后摩尔时代集成电路新型互连技术
|
| ISBN： | 9787030534187 |
定价： | ￥98.00 |
| 作者： | 赵文生，王高峰，尹文言著 |
出版社： | 科学出版社 |
| 出版时间： | 2017年09月 |
开本： | 24cm |
| 页数： | 223页 |
装祯： | 平装 |
| 中图法： | TN4 |
印次： | 2021.01重印 |
相关供货商
|
供货商名称
|
库存量
|
库区
|
更新日期
|
|
|
|
|
|
|
其它供货商库存合计
|
202
|
|
2025-12-19
|
图书简介 | | 本书中简单介绍集成电路互连技术的发展和后摩尔时代集成电路所面临的互连极限难题，重点讨论碳纳米管、石墨烯互连线以及硅通孔互连的一些关键科学问题，包括碳纳米互连的参数提取和电路模型、硅通孔的电磁建模、新型硅通孔结构等。 |
|