同类推荐
-
-
功率半导体器件原理及设计
-
¥69.00
-
-
碳化硅MOSFET封装、驱动及应用
-
¥79.00
-
-
碳化硅MOSFET封装、驱动及应用
-
¥79.00
-
-
碳化硅MOSFET封装、驱动及应用
-
¥79.00
-
-
半导体器件与工艺
-
¥68.00
-
-
图解功率半导体
-
¥79.00
-
-
图解功率半导体
-
¥79.00
-
-
图解功率半导体
-
¥79.00
-
-
超宽禁带半导体金刚石单晶材料和场效应晶体管
-
¥139.00
-
-
超宽禁带半导体金刚石单晶材料和场效应晶体管
-
¥139.00
|
|
图书信息
|
|
|
|
半导体材料物理与技术
|
| ISBN： | 9787030627322 |
定价： | ￥98.00 |
| 作者： | 杨建荣著 |
出版社： | 科学出版社 |
| 出版时间： | 2020年01月 |
开本： | 24cm |
| 页数： | 294页 |
装祯： | 平装 |
| 中图法： | TN304 |
印次： | 2021.06重印 |
相关供货商
|
供货商名称
|
库存量
|
库区
|
更新日期
|
|
|
|
|
|
|
其它供货商库存合计
|
202
|
|
2026-02-17
|
图书简介 | | 本书将这一分支学科的专业知识划分为半导体材料概述、物理性能、晶体生长热处理、性能测量和工艺基础技术6个组成部分，通过把分散在众多教科书、专著和文献资料中的专业知识系统地纳入这一学科体系框架，使之成为一本全面介绍半导体材料物理知识、工艺基本原理和实用化技术的专业书籍。 |
|