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图书信息
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半导体材料物理与技术
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| ISBN： | 9787030627322 |
定价： | ￥98.00 |
| 作者： | 杨建荣著 |
出版社： | 科学出版社 |
| 出版时间： | 2020年01月 |
开本： | 24cm |
| 页数： | 294页 |
装祯： | 平装 |
| 中图法： | TN304 |
印次： | 2021.06重印 |
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202
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2026-07-03
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图书简介 | | 本书将这一分支学科的专业知识划分为半导体材料概述、物理性能、晶体生长热处理、性能测量和工艺基础技术6个组成部分，通过把分散在众多教科书、专著和文献资料中的专业知识系统地纳入这一学科体系框架，使之成为一本全面介绍半导体材料物理知识、工艺基本原理和实用化技术的专业书籍。 |
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