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图书信息
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Cadence高速PCB设计:基于手机高阶版的案例分析与实现:case analysis and implementation based on mobile HDL board
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| ISBN： | 9787302565338 |
定价： | ￥89.00 |
| 作者： | 李卫国，张彬，林超文编著 |
出版社： | 清华大学出版社 |
| 出版时间： | 2021年04月 |
开本： | 26cm |
| 页数： | 12,347页 |
中图法： | TN410.2 |
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2026-01-29
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图书简介 | | 本书系统讲述如何使用Cadence Allegro软件设计高阶手机线路板，从Allegro的使用方法开始，逐步深入讲解手机的硬件架构和设计。本书分为两篇，开发基础篇(第1-9章)详细介绍Cadence Allergo软件的使用及手机线路板的重要组成部分，包括元件库管理、Padstack建立及PCB的详细操作，从手机的硬件框架和机构器件开始，引入手机线路板设计；实战操作篇(第10-13章)逐步讲解一个手机线路板设计的实战案例，助力读者快速上手PCB设计。 |
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